聚芳酯正常使用溫度-70-180℃,而且線膨脹系數(shù)小,尺寸穩(wěn)定性高,有很好的耐錫焊性。聚芳酯由于吸濕性小,電性能十分穩(wěn)定,耐電壓性優(yōu)良,即便在160℃高溫下,仍有良好的電絕緣性。良好的涂裝性,無需使用底層涂料,即可進行涂裝。聚芳酯成型溫度高,熔體粘度高,難以加工薄壁制件。
玻璃纖維增強PAR,可提高熱穩(wěn)定性、機械強度、尺寸穩(wěn)定性,較大程度的改善耐應(yīng)力開裂性,并提高耐電弧性。如25%玻璃纖維增強的PAR,熱變形溫度可提高20℃左右,拉伸強度提高13MPa,并且可以經(jīng)受丙酮、香蕉水等溶劑短時間的擦洗。國外采用特殊的填料改性PAR,可以改進玻璃纖維增強PAR的各向異性,降低收縮率,而且制品表面平滑、剛性強,可以生產(chǎn)薄壁件和精密部件。
PAR可以和多種聚合物摻混制造合金,例如與PA制備的合金,可以改進耐沖擊性、耐油性、耐溶劑性,與聚四氟乙烯摻混,可以獲得優(yōu)良的耐磨性和很高的極限PV值。另外,PSF、PPS、PBT、PC、LCP等各個品種用來改性PAR,在提高耐熱性、耐化學(xué)藥品性、加工性、耐應(yīng)力開裂性等方面,都能獲得滿意的效果。
聚芳酯簡稱PAR,是非結(jié)晶性耐高溫特種工程塑料。聚芳酯由二元酚和二元羧酸經(jīng)縮聚制成。采用不同的二元酚和二元羧酸為原料,就可以得到許多不同品種的塑料加工聚芳酯。通常所指的聚芳酯均由雙酚A和對苯二甲酸、間苯二甲酸的混合體作原料縮聚而成。聚芳酯透明性優(yōu)異,厚度2mm時透光率87%,并有良好的紫外線屏蔽性。
聚芳酯的應(yīng)用主要是在電子電器、醫(yī)療、機械、汽車等四個方面。PAR的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性和阻燃性使其在電子電器行業(yè)的消費占首位,主要用作開關(guān)、計算機零件等。液晶聚合物是指在一定條件下能形成液晶態(tài)的高分子材料,簡稱LCP。是近年來發(fā)展最快的新型材料之一。
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